Dank KI-Boom

HBMs von SK hynix auf zwei Jahre ausverkauft

30 Prozent Marktanteil in 2025

Der HBM-Nachfrage explodiert, die Preise steigen

Der Preis für High Bandwidth Memories (HBM) wird 2025 laut TrendForce um 5 bis 10 Prozent…

Nach Absage aus Bayern

Volocopter-Chef kritisiert Politik für mangelnde Unterstützung

Nach wie vor hält der Flugtaxi-Pionier an seinen Plänen fest, bei Olympia in Paris nicht…

SGET treibt HFM-Standard voran

Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module

Mit dem neuen Standard Harmonized FPGA Module (HFM) will die SGET die Vorteile von…

Zwei Schichten für mehr Effizienz

Sind Tandem-Solarzellen auf Perovskit-Basis die Zukunft?

Perovskit-Solarzellen aus zwei Schichten können Sonnenlicht besser einfangen als…

Auf Basis des Qualcomm QCS6490

eInfochips stellt seine neue Aikri-64X-90XX-Serie vor

Im Rahmen der Edge Labs-Initiative hat eInfochips in Zusammenarbeit mit Qualcomm seine…

Tacton-Serie für Fertigung und Logistik

OnLogic stellt neue Rugged-Panel-PCs und Industrie-Displays vor

Die neuen modularen All-in-One-Lösungen der Tacton-Serie von OnLogic sollen sich vor allem…

SiC-Halbleiter für Automotive

Infineon liefert CoolSiC-Module für Xiaomi-Elektroauto

Infineon wird Xiaomi EV bis 2027 mit HybridPACK-Drive G2-CoolSiC-1200-V-Modulen und…

Sicherheit für Ladesäulen und Terminals

Microchip rüstet maXTouch-Controller für Payment aus

Die neuen Touchscreen-Controller der maXTouch-Familie erhalten zusätzliche…

Grüne Energieversorgung & Mobilität

ADAC und LichtBlick starten Solar-Kooperation

Im Zuge der Partnerschaft zwischen den beiden Unternehmen sind die Photovoltaik-Lösungen…

KI-fähige SMARC-Module

Neue High-End-CoMs von Avnet und Qualcomm

Die zwei neuen Modulfamilien im Portfolio von Avnet sind speziell für industrielle und…

Bitkom-Umfrage

Industrie hält KI für wettbewerbsentscheidend, zaudert aber

Geht es nach der deutschen Industrie, wird Künstliche Intelligenz (KI) die Branche nicht…